将发射到太空或用于军事行动的电子设备需要在最具挑战性的条件下可靠地运行. BOB盘口官方- BOB(中国娱乐)官方入口 -welcome开设了一个新的Research中心，在这个高度专业化的领域推进半导体技术和测试电子产品.
恶劣环境半导体和系统中心(CHESS)解决了对能够承受极端温度的材料和设备的需求, 辐射和极端机械条件. 国际象棋是达拉斯德州大学的新举措 北德州半导体协会 (NTxSI), 旨在加速半导体创新, 北德州的创业和劳动力发展.
Dr. Manuel Quevedo-Lopez, 国际象棋主任, said microelectronic devices capable of operating in harsh environments are vital for national defense in applications such as quantum computing; resilient networks and communication systems; resilient electrical grids; autonomous vehicles; space exploration; and hypersonic weapons, 速度超过5马赫的, 比声速快五倍(1马赫).
“恶劣环境电子Research已成为工业和国家安全的关键, 对这一领域专业知识的需求正在增长. 国际象棋汇集了能够在这个高度专业化的领域推进技术和解决挑战的专家,奎维多-洛佩斯说, 部门主管 材料科学与工程 以及TI杰出大学纳米电子学教授 埃里克·琼森工程与计算机科学学院.
半导体芯片——也叫半导体, 微芯片或集成电路-过程, 存储和接收信息. 通常由硅薄片制成, 一块芯片可以包含数百亿个晶体管, 或者电气开关, 在一个比指甲还小的区域. 极端的高温或辐射会导致半导体失效.
开发NTxSI的努力开始于一年多前，以解决北德克萨斯州半导体Research的协调努力的需求，并帮助缓解该地区日益增长的半导体行业熟练员工的短缺, Quevedo-Lopez说. 新Research所定位UTD为最近颁布的联邦法律的目标作出贡献 2022年芯片和科学法案. 《为生产半导体创造有益激励》法案提供了52美元.在未来五年内为美国半导体Research提供70亿美元的奖励, 发展, 制造业和劳动力发展.
而美国.S. 是半导体设计领域的领导者, 在过去的30年里，大多数制造业已经转移到了国外, 使该国容易受到供应链中断的影响, 根据半导体行业协会2021年4月的一项Research. 在北德州，德州仪器(TI)、Coherent和Globitech公司. 在谢尔曼建造新的半导体制造厂. 新工厂, 以及扩建的理查森TI设施, 有望提升该地区在行业中的地位.
Dr. 约瑟夫Pancrazio, 达拉斯德州大学负责Research和创新的副校长兼生物工程教授, NTxSI支持该大学提供创新Research以应对快速变化的挑战的使命, 技术驱动的社会.
“恶劣环境电子Research已成为工业和国家安全的关键, 对这一领域专业知识的需求正在增长. 国际象棋汇集了能够在这个高度专业化的领域推进技术和解决挑战的专家.”
Dr. Manuel Quevedo-Lopez是恶劣环境半导体和系统中心的主任
“通过北德克萨斯半导体Research所, 该大学将在加强联合国的区域性努力中发挥关键作用.S. 半导体制造能力，”潘克拉齐奥说. “该Research所通过为企业家提供支持，以达拉斯德州大学在半导体创新方面的领导地位和专业知识为基础, 劳动力培训和专业Research.”
达拉斯德州大学聘请了两名前德州仪器专家来领导该Research所. Dr. 泰德·莫伊兹, Research所所长, 获得德克萨斯医学院颁发的伊迪丝和彼得·奥唐奈技术创新奖, 工程, 科学 & 2012年因开发超低功耗铁电随机存取存储器获得技术奖. 这一重大突破为在芯片上存储数据提供了一种新方法，并使电子设备的工作速度更快成为可能, 存储更多的数据，使用更少的电池. Dr. 罗伯特•鲍曼, 谁在2018年从德州仪器退休了, 指导材料和设备的辐射效应Research. 作为德州仪器高可靠性产品组的前首席技术专家，鲍曼参与编写了德州仪器的 电子产品辐射手册. Moise和Baumann都是IEEE院士.
随着当地半导体制造业的发展, Research所官员估计，新的生产设施将创造超过17个就业机会,000半导体制造, 未来几年的技术开发和管理工作. 该Research所举办了为期一天的研讨会 北德州半导体劳动力发展研讨会 12月. 与当地半导体公司的领导会面，讨论员工需求.
除了专注于劳动力发展和恶劣环境电子Research之外, NTxSI计划开发风险创业加速器和先进的原型设备，以帮助半导体行业的企业家. 这些未来的举措将解决行业中初创企业和小企业面临的高资本成本以及缺乏制造设施的问题.